SMT貼片加工主要是將外表組裝元器件裝置到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會呈現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工呈現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中呈現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需求注重。那么SMT貼片加工中元器件移位的緣由是什么呢?

　　SMT貼片加工中元器件移位的緣由：

　　1、錫膏的運用時間有限，超出運用期限后，招致其間的助焊劑產生變化，焊接不良。

　　2、錫膏本身的粘性不行，元器件在轉移時產生振蕩、搖擺等問題而形成了元器件移位。

　　3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的活動招致元器件移位。

　　4、元器件在印刷、貼片后的轉移過程中由于振動或是不正確的轉移方式惹起了元器件移位。

　　5、PCBA貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不行，形成元器件移位。

　　6、貼片機本身的機械問題形成了元器件的安放方位不對。

　　SMT貼片加工中一旦呈現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的運用性能，因而在加工過程中就需求理解元器件移位的緣由，并針對性停止處置。