SMT貼片加工中保證質(zhì)量要留意些什么，在以下細(xì)節(jié)中必要留意的是： 

1. Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據(jù)SMT的配備而定，Mark點(diǎn)到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等; 

2. 每塊大板上四角都必必要有Mark點(diǎn)或在對(duì)角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)離邊緣需大于5mm;

3. 每塊小板都必需有兩個(gè)Mark點(diǎn); 

4. 根據(jù)細(xì)致的配備和效能評(píng)價(jià)，F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板; 

5. 補(bǔ)板時(shí)癥結(jié)地域用寬膠紙將板與板粘鞏固，再查對(duì)膠卷，若補(bǔ)好板不平整，須再加壓一次，重新再查對(duì)膠卷一次; 

6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最益處置成方形； 

7. 為了避免FPC板小面積地域由于受沖切下陷，從底面傾向沖切; 

8. FPC板制造好后，必需烘烤后真空包裝;SMT上線前，[敏感詞]要預(yù)烘烤; 

9. 拼板尺寸[敏感詞]為200mmX150mm之內(nèi);

10. 拼板板邊須留有4個(gè)SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm; 

11. 拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm; 

12. 拼板分布盡量每一個(gè)小板同向分布; 

13. 各小板金手指地域(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以避免SMT消費(fèi)中金手指吃錫; 

14. Chip元件焊盤之間距離最小為0.5mm。