1.儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿先進后出，導致錫膏過長時間存放在冷柜。

3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進行室溫解凍。

4.生產環境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環境下使用。

5.使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時內使用完，如需保存，請保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。

6.印刷膏量：放在鋼網上的印刷錫膏量，以印刷時不超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數少加量。

SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項：

1.刮刀：刮刀質材較好采用鋼刮刀，有利于印刷在焊盤上的脫膜和錫膏成型。

刮刀角度: 人工印刷設置為45°-60°;機器印刷設置為60°。

印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

印刷環境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。

2.鋼網：鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。

QFP\CHIP：0402的CHIP和中心間距小于0.5mm需用激光開孔。

檢測鋼網：要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值在35N/cm以上。

清潔鋼網: 在連續印刷5到10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭一次。盡量不使用碎布。

3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網應采用酒精溶劑和IPA，不能使用含氯成分的溶劑，因為會破壞錫膏的成分，影響整個品質。

關于SMT貼片加工質量隱患必需要注意的問題有以下幾點：

1、電容缺件(撞件)根本不會影響功能，只影響壽命及效果;

2、BGA 焊接質量不能直觀看出 (氣泡、未融化、偏移等);

3、微短路造成電路故障；

4、ESD造成電子原件壽命受損或功能衰退;

5、IC/BGA受潮造成功能不良或潛在不良。

1、SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。如果這些標準不清楚的話，可以查閱相關的文件來學習。

　　2、SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術上面的評估標準，在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關措施，而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術以及標準，則可以查閱焊接技術的評估手冊。當然，有一些技術含量高的SMT貼片加工廠還對所需加工的產品進行3D構建，這樣加工之后的效果才會達到標準，而且它的外觀也會更加的美觀。

　　3、在SMT貼片加工焊接技術之后便是清洗措施，在清洗的時候也是需要嚴格的按照標準來的，不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全

一、SMT車間環境要求

1、廠房承重能力、振動、噪音要求

1）廠房地面的承載能力應大于8KN/m2

2）振動應控制在70dB以內，較大值不超過80dB

3）噪音應控制在70dBA以內。

2、電源

一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。

3、氣源

根據設備的要求配置氣源的壓力，可以利用SMT貼片加工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

4、排風

回流焊和波峰焊設備需配置排風機。對于全熱風爐，排風管道的較低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）。

5、照明

廠房內理想的照明度為800~1200LUX，至少不低于300LUX，低照明度時，在檢驗、返修、測量等工作區域安裝局部照明。

6、工作環境

廠房內保持清潔衛生、無塵土、無腐蝕性氣體。生產車間應有清潔度控制，清潔度控制在：50萬級。

生產車間的環境溫度以23±3為較佳，一般為17～28，相對濕度為45%～70%RH。

根據車間大小設置合適的溫濕度計，進行定時監控，并配有調節溫濕度的設施。

二、SMT防靜電要求

1、靜電作業區要求

1）SMT車間地板：可采用防靜電聚氯乙烯（PVC）地板，和環氧樹脂防塵自流坪防靜電地板兩種方式。

2）在SMT車間的門口處有專門的人員更換防靜電衣服的場所和衣柜；

3）操作人員：統一的防靜電衣、手套、鞋、帽，各個工位設有防靜電手環；

4）SMT車間入口處必須配備人員靜電防護安全性測試道口，合格后人員方可進入，否則不能進入。

5）生產線：各個工位都有相應的靜電接口，并接入到整個SMT車間的靜電系統中；各個工作臺使用防靜電墊；

6）定期測量記錄地面、桌面、周轉箱等表面電阻值

7）靜電安全區的工作臺上禁止防止非生產物品，如餐具、杯、提包、毛織衣、報紙、橡膠手套等。

8）操作時要戴防靜電腕帶，每天測量腕帶是否有效

9）測試靜電敏感元器件時應從盒、管、盤中取一塊，測一塊，放一塊。

10）加電測試是必須遵循加電順序，即按照低電壓→高電壓→信號電壓順序進行，去電順序與此相反。同時注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過額定值。

11）倉庫：原材料有防靜電料柜進行存放，并采取相應的防靜電措施；

12）生產后的成品和半成品使用防靜電周轉箱進行存放

13）印刷工位的拆封后的PCB板采用防靜電周轉箱進行存放；

14）溫濕度計控制：SMT車間至少有2個溫濕度計（具體按車間規模布置），每兩個小時確認一次溫濕度情況并作記錄。溫度的控制范圍為20～26，濕度的控制范圍為45%～70%RH，禁止在低于30%RH的環境內操作靜電敏感元器件。

2、防靜電區的質量控制頻次要求

定期維護、檢查防靜電設施的有效性

三、濕敏元器件運輸、存儲、使用要求

1、運輸要求

1）運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝

2）若須更換包裝時，必須使用具有防靜電性能的容器。

2、存放要求

1）在有干燥劑的真空包裝袋內存儲；

2）在干燥箱內（濕度<10%RH）存儲

對非干燥柜儲存的庫房要求

1）庫房必須有溫濕度控制，溫度：23±3，濕度：30%～40%RH

2）放置濕敏元器件的料架必須接地，控制摩擦電壓＜100V

3）開包未用完的濕敏元器件必須存放在干燥柜或抽真空處理，并有跟蹤卡。干燥柜的溫度：23±3，濕度：<10%RH

3、使用要求

1）只能在發料上線前10分鐘拆開包裝，開包時必須檢查濕敏卡是否正常。圓點標識藍色為正常，紅色為受潮。

2）在SMT貼片加工生產過程中出現生產中斷停產時間在5小時以上，濕度敏感元件必須回庫進行干燥存放；若元件拆封在常溫下12小時未使用完時，需進行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或進行120度2H\60度4H的烘烤)。

3）建立濕敏元件的跟蹤卡。

4）濕度敏感元件包裝拆開后的處理：

濕度敏感元件在生產使用中暴露時間的規定應根據下頁表中不同濕度敏感等級對應的拆封后存放條件和標準來執行；如果來料警示標貼上已有規定且要求比表中的規定更為嚴格，則依據警示標貼上所規定的條件執行。

對于濕度敏感等級為2a-5a的元件，若需拆開原包裝取用部分元件時，剩余元件必須立即采取干燥箱存放方式進行存放，并貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡

5）對EPROM進行寫、擦及信息保護操作時，應將寫入器/擦除器充分接地，并且要戴防靜電手鐲。

6）裝配、焊接、修板、調試等操作人員嚴格按照靜電防護要求進行操作。

7）測試、檢驗合格的印刷線路板在封裝前應用離子噴槍噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。

SMT貼片加工中有哪些不良的焊接方式

一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊 料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而損壞貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。

　　二、溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損壞電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保證尤為重要。

　　三、助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否可靠的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。

　　四、焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不充分。所以正確 的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔 時將錫線移至對面;這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。

　　五、在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多SMT貼片加工廠的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質 量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

　　六、轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損壞烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移 焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線 移至對面。